正是伴随着数字经济、人工智能的崛起，以及“东数西算”工程的落地实施，当前数据中心正加速向以AI计算为中心的智算中心转变与升级，也正驱动着光互联技术的持续演进。 华为光产品线DCI领域首席架构师李杨指出，互联网流量持续的高速增长，促使数据中心互联网络将向更大带宽方向升级。华为坚持扩展频谱，通过新型增益光纤与工艺突破，实现业界首个Super C + Super L的超宽频谱创新，频谱宽度领先业界能力25%，为光纤传输提供了更多的波道数。通过FLEX光层能灵活接入不同单波速率，支持电层速率演进的同时提升频谱利用率，实现光层从FIX向FLEX的平滑演进。 华中科技大学教授唐明表示，面向数据中心光互联的相干光通信架构，一定是基于光电融合芯片，具有光源、放大、调制、探测、偏振控制和信号处理等功能，光电互补，避免对先进制程的依赖，降低功耗与算法复杂度。可以相信，随着数据中心迈向高算力时代，网络运力成为瓶颈，相干光通信将会得到越来越多的讨论和应用探索。 海思光电子有限公司资深产品规划经理侯康认为，800G的主力需求来自AIGC高性能计算场景，按照不同的光电口速率、通道数量的差异，基本分为三个方案代际：800G第一代功耗成本并非最优，核心挑战是LPO；第二代需要高波特率的光芯片技术突破；第三代电传输性能突破是商用关键。 成都新易盛通信技术股份有限公司业务拓展总监张金双认为，生成式人工智能，通过GPT大模型的训练，实现接近人类智慧的通用或者各类产业智能。而大模型数据训练需要AI超算数据中心的支撑。对于光通信行业来说，生成式AI也激发了高速率网络的需求，进一步推动了高速光互联技术发展。 京东光互联架构师陈琤表示，光电合封技术具有信号完整性、高集成度、低成本等优势。特别是112G SerDes即将到来，51.2T和102.4T交换容量的交换节点，将给可插拔模块的应用带来挑战。交换芯片到面板的高密度电信号传输将变得十分困难，光电合封技术或将发挥其优势。 腾讯光系统架构师胡胜磊表示，AI产业高速发展显著拉动了相关算力需求。由于CPO技术能够实现高算力场景下的低能耗、高能效，被业界视为算力时代的关键基础设施，但产品应用需克服来自热管理、光纤管理、可靠性、端面耦合等方面的诸多挑战。在此背景下，VCSEL based CPO与LPO正成为CPO的有力竞争者。 测试是光通信系统不可或缺的重要一环，是德科技大中华区光通信技术测试负责人李凯表示，是德科技已经推出了800G/1.6T全流程测试解决方案，并联合旭创科技、英特尔、Synopsys等业界领先厂商展开了测试工作。对于CPO的未来发展，李凯认为，如果需要得到产业链的广泛支持，CPO光引擎和交换芯片之间的电口，最好是一个开放的接口，促进技术开发和验证。
