近日，光通信行业市场研究机构LightCounting更新其云数据中心以太网、InfiniBand和光交换机报告。
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第二代半导体衬底材料即 III-V 族化合物半导体材料，主要包括砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP），具有电子迁移率高、光电性能好等特点，是当前仅次于硅之外最成熟的半导体材料，在高频、高功耗、高压、高温等特殊应用领域，磷化铟衬底在光通信领域占据核心地位，尤其是在高速光纤通信系统中发挥着不可替代的作用。
CPO卡位优势显著，Shuffe Box等光纤重排器件具有长期成长空间。光纤重排器件可实现更高密度的光路布线，具有光柔性板、Shuffle Box等多种产品形态,在数据中心及电信领域的布线均有较高需求。光纤重排器件还是CPO的重要增量环节，在自动布纤工艺与可靠性设计上有更高的技术要求，毛利率明显高于传统产品。
Nvidia宣布其首款CPO解决方案，该解决方案将部署在其横向扩展交换机中。CPO将硅光子器件与ASIC封装，取代传统的可插拔光模块在即，与传统网络相比，提升能效3.5倍、部署速度1.3倍。
Microsoft研究团队和 Microsoft Azure 推出未来新的光传输方案 MOSAIC，它打破了光与铜的取舍困境，可同时实现长距传输、低功耗和高可靠性。MOSAIC 向后兼容现有标准链路形态（如可插拔 QSFP/OSFP）和电气主机接口（如 PCIe 或 VSR/MR），无需更改服务器或交换机即可直接替代现有光铜链路，并且已使用以太网和 InfiniBand 协议栈验证了原型机，并确认其与 NVink、CXL 等新型协议的兼容性。
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