硅光技术路径和产业趋势已明确，是通信行业不容忽视的高成长领域，硅光通信产业链相关标的将核心受益。叠加下游AI等带动的网络需求、以及光通信市场本身的成长性，预计硅光产业链的“爆发时刻”已经来临，不仅局限在光模块，光通信在ICT领域的渗透将迎来新一轮成长。
了解详情
今年以来，“光芯片”相关概念的热度持续升温。近期，光芯片市场由于需求增长迎来涨价潮；广东省发布推动光芯片产业发展的行动方案；全球科技企业频频对“光芯片”发出相关动作和声音……当光芯片这把“火”越烧越旺，更多目光行业开始搜寻其“爆火”的背后逻辑。
焊接作为工业“裁缝”是工业生产中重要的加工手段，激光焊接相比电阻焊、氩弧焊、等离子等传统焊接技术，焊接熔深比高、热变形小、效率高、加工精度高、更容易集成自动化。激光焊接契合新质生产力的智能化、自动化、绿色化、高效化发展需求。随着高端精密制造领域，下游企业对于加工精度及效率等要求提升，叠加激光加工成本下降，未来激光焊接未来或对传统焊接方式逐步形成替代。
硅光子技术是基于硅和硅基衬底材料，利用现有CMOS 工艺进行光器件开发和集成的新一代技术，是实现光子和微电子集成的理想平台。随着传统微电子、光电子技术逐步步入“后摩尔时代”，硅光产业链逐步完善，已初步覆盖了前沿技术研究机构、设计工具提供商、器件芯片模块商、Foundy、IT 企业、系统设备商、用户等各个环节，硅光子技术作为平台型技术，其高速率、高集成度、低成本、低功耗、小型化等特点正逐步凸显，正被广泛应用于光通信、光传感、光计算、智能驾驶、消费电子等多个领域。
近期，随着B200和GB200在2024年第四季和2025年第一季之间陆续启动出货，英伟达将Blackwell Ultra产品改名为B300系列，预计明年将主推B300和GB300等采用CoWoS-L封装的GPU产品，这将提升对先进封装技术的需求量。
电话：88242481 / 88242548 网址：www.szooia.org.cn 邮箱：szooia@szooia.org.cn 地址：深圳市南山区海德三道海岸大厦东座608
深光协 微信公众号
