飞秒激光直写技术是一种具备三维加工能力的制造技术，被广泛应用于工业生产和科学研究等领域。然而，由于傅里叶带宽定理（等价于量子物理中的海森堡不确定性原理）对激光焦点横向尺寸和深宽比的制约，如何实现纳米级精度的高深宽比、高自由度激光深切割和钻孔一直是研究者关注的重点和国际研究前沿。近日，针对这一难题，清华大学精密仪器系孙洪波教授和吉林大学陈岐岱教授联合团队在飞秒激光纳米级高深宽比结构制造上取得了重要进展：研究团队提出了一种超隐形切割技术，利用激光-物质相互作用过程中的非线性反馈促进横向亚波长光场局域化和纵向能量沉积均匀化，在包括玻璃、半导体、激光晶体、铁电体等多种透明材料中实现了横向精度10nm，深宽比达104的纳米深加工，比现有最好结果提升1至2个数量级，可应用于纳米光学制造、半导体三维封装等领域。与传统隐形切割等激光加工技术相比，其加工精度来源于激光初始纳米损伤的“种子效应”，因此可从原理上摆脱高深宽比结构对激光焦点压缩和拉伸的强依赖。该研究成果以“Super-stealth dicing of transparent solids with nanometric precision”为题，于2024年5月8日在线发表在光学领域顶尖期刊 Nature Photonics上。
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结构的深宽比（亦称深径比）被定义为结构纵向深度和其横向特征尺寸的比值。直观地说，地质钻探打一口直径为d深度为z的井，其深宽比则为z/d。高深宽比结构在光学、生物、以及电子器件领域都有重要的应用。例如，在光学领域，高深宽比的光栅可以用于制备红外波段的偏振片，或是用于增加结构-光的耦合，从而提升材料的吸光性能，用于黑体或光伏应用。在电子器件领域，纳米级的高深宽比硅通孔或玻璃通孔可以应用于三维集成电路的封装，是在后摩尔时代进一步实现芯片性能弯道超车的重要途经。制备高深宽比结构一直是微加工领域的重大挑战，目前主要有半导体工艺、纳米压印或激光加工等方法。半导体工艺基于掩膜和刻蚀（如Bosch工艺），随着结构深宽比掩膜作用逐渐减弱，从而限制了其结构深宽比和质量；类似地，对于纳米压印技术来说，高深宽比的结构会难以脱模的问题。而对于激光加工路线实现的钻孔和切割来说，由于光的波动特性导致的傅里叶带宽定理，激光焦点的横向宽度和纵向深度总保持一定深宽比，即在提升焦点横向宽度的同时会伴随着纵向深度的缩短，这也导致了激光加工难以实现稳定可控的纳米级高深宽比切割和钻孔
经过数十年的发展，基于激光的精密切割、钻孔和表面结构化已经成为现代工业中不可或缺的关键技术，并在微电子、光学和医学等领域发挥着日益重要的作用。然而，目前针对介质或半导体的最先进的激光切割技术仍然受限于近微米级的空间分辨率和102量级的深宽比。这种限制并非技术上的，而是源自于光的波动性引起的傅立叶带宽定理（等价于量子物理的海森堡不确定性原理，图1）。简而言之，当试图通过将激光聚焦得更紧来获得更高的横向分辨率时，光束的发散角度会变大，从而阻碍切割切口的纵向深度和均匀性。目前主流的解决方案，包括广泛使用的纵向多焦点阵列、贝塞尔-高斯光束（近似无衍射光）和由克尔效应引起的非线性激光成丝，仍然局限于衍射光学范畴内对光场的拉伸和压缩，故不可能突破上述物理基本原理的限制。同时，超快激光的非线性阈值效应虽然能有效地提升激光加工的横向精度，但由于阈值效应会同时缩短激光加工的纵向深度，其并不能有效提升结构的深宽比。由于上述原因，尽管传统的空间光场调制方法已经在微米或亚微米尺度上取得了令人印象深刻的高深宽比激光加工成就，但一旦横向加工分辨率达到百纳米级别或更低，所制造的结构的深宽比会迅速降至约102量级甚至更低。
②超隐形切割技术的非线性反馈物理机制
针对这一困难，研究团队提出了一种创新思路：利用瞬态的、非线性的激光-材料相互作用，以克服上述物理原理对纳米级激光高深宽比加工的限制。具体来说，他们利用激光诱导的初始损伤区域作为一个“种子结构”，来引发所谓的“背散射干涉攀爬”效应，引导高深宽比纳米结构的形成和演化（图2）。一方面，在远场区域，种子结构可以产生反向散射波，与入射光场相干干涉，沿光轴引起能量分布的周期调制，从而促进光强度极大值处的新种子结构的生成；与此同时，在近场区域，由于种子结构的纳米级特征尺寸，光学近场可以在不连续边界处被激发，促进纳米结构沿纵向（与激光传播方向相反）的拉伸和连接。通过实验观察和严格的自洽数值模拟，研究团队证明了这一机制有效地确保了纵向能量沉积的均匀化和横向的亚波长光束缚，从而实现了亚10纳米的横向精度和104的深宽比。与现有的基于激光的纳米级高深宽比加工技术相比，这一指标提高了1到2个数量级（图3，图4b）。
不同于通常的由高折射率区域的光场约束机制，研究团队发现此处用于触发亚波长光场束缚的是纳米级的低介电函数区域，其解由广义径向薛定谔方程在奇异点附近的行为给出。从电位移连续性方程可以证明，场增强（以及坡印廷矢量）总可以被充分大的介电函数梯度所诱导。因此，这种光场亚波长束缚具有鲁棒性，对具体的材料性质不敏感，这进一步保证了该技术的普适性。研究团队发现，该效应可以被视为纳米光学中槽波导或米氏孔洞所引起的共振能量局域化的类比。
③基于超隐形切割的纳米级深切割和钻孔
此外，材料体内的纳米级种子还可以在横向上触发近场增强，并在偏振平面内引导高深宽比纳米结构的连续自由写入。这一横向近场增强的特征可以被看作是研究团队于2020年在Light: Science & Applications上发表提出的光学远场诱导近场击穿技术（O-FIB，Optical far-field-induced near-field breakdown）的三维推广。通过与湿法化学刻蚀或应力负载结合，可以实现多种透明材料的纳米切割（玻璃、介质、铁电体以及半导体，图3，图4a-f），其横向优于50纳米，深宽比超过2,000，纳米光栅的切割间距可低至150纳米。利用该技术还可以实现对超薄玻璃、蓝宝石等硬脆材料的异形钻孔和切割，在40×20μm2的测量范围内，其侧壁粗糙度Ra小于10纳米（图5）。受工业中著名隐形切割概念的启发，作者将这项技术命名为超隐形切割（Super-stealth dicing,SSD）。该技术不仅具有传统隐形切割的部分优势特性（无碎屑和低损伤，可在应力作用下分割材料），而且还可以实现纳米尺度下高深宽比结构的自由写入，具有极高的横向加工精度和深宽比。
④技术应用及展望
在新提出的制备方法的帮助下，研究团队进一步展示了石英玻璃异形孔、蓝宝石超薄波片和晶体微棱镜的制造（图4g-l，图5），为未来的三维电路封装、自由空间集成光学和量子感知等应用提供了独特的加工策略。这项工作代表了迄今为止最先进的激光纳米深切割能力，同时为激光加工技术提供了一个新的视角：在极端纳米尺度上，激光-材料相互作用及其带来的非线性反馈（无论是在近场还是远场）将成为提高激光加工精度和质量的关键，而这也将为激光加工技术未来的进一步发展提供了新的方向。
