发布时间： 2026-08-06 16:23:56来源：IC创新博览会
9月9日-11日， IICIE国际集成电路创新博览会（IC创新博览会）将在深圳国际会展中心（宝安）盛大启幕，以“跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，构建覆盖集成电路全产业链的高端交流平台。
同期将重磅打造20+场高质量专业会议，覆盖芯片及芯片应用、半导体制造、先进封装及测试、化合物半导体、智能制造、绿色厂务等关键领域，现场将汇聚数百位全球领先企业、权威机构与前沿专家发表真知灼见，直击产业痛点与技术前沿，是集成电路领域不可错过的行业盛会。
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专题会议议程预览 先进材料创新发展大会 ——突破互连与散热极限-AI 异质整合封装之关键材料 时间：2026年9月9日下午 地点：13号馆二楼13A 论坛聚焦AI算力爆发下异质整合封装的核心瓶颈，以关键材料创新为切入点，汇聚产学研力量拆解技术难题、共探产业趋势。核心涵盖四大技术维度：散热管理环节、芯片堆迭领域、玻璃基板方向、量产节点的产业机遇 — 共封装光学（CPO）方向。旨在打通材料研发与封装应用的产业链壁垒，为突破AI封装互连与散热极限提供技术参考与合作桥梁。 会议议程： *议程以现场实际为准 半导体制造核心设备与零部件发展论坛 时间：2026年9月9日下午 地点：16号馆馆内会议室 当前国内成熟制程设备已实现规模化替代，但先进设备与制程仍待突破，而设备突破离不开零部件的协同创新。本次论坛将聚焦半导体装备与零部件的创新技术与发展趋势，探讨国产化路径，推动产业协同以提升产业链竞争力。 会议议程： *议程以现场实际为准 先进封装与测试技术论坛 ——从CoWoS到CoPoS：共探AI时代先进封装技术演进与供应链格局 时间：2026年9月10日全天 地点：14号馆二楼14C 随着摩尔定律逐渐放缓，AI运算需求的激增促使半导体产业开启 “超越摩尔定律” 的系统级变革。论坛将汇聚设备、材料、封测全产业链核心力量，研讨从CoWoS到CoPoS的技术演进逻辑、核心设备痛点及供应链布局策略，为AI基础设施封装技术的规模化量产勾勒清晰可行的实施路线图。 会议议程： *议程以现场实际为准 扫码报名，抢听席位 报名通道现已开启，即刻报名听会，锁定您的交流席位！ IICIE展期会议一览 扫码报名，抢听席位 扫码登记参观，凭参观证即可入场听会！ （IWAPS 国际先进光刻技术研讨会、全球半导体分析师大会、闭门会议除外） 演讲申请
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