发布时间： 2026-10-16 15:29:03来源：ACT激光聚汇
中国光学学会《2026中国激光产业发展报告》给出的数据是：2025年中国激光设备市场销售收入958亿元，同比增长6.8%，占全球市场的58%，比上一年再提高2个百分点。报告预计，2026年这一规模将达到1025亿元。
规模继续居全球第一，但6.8%的增速说明，靠总量扩张讲故事的阶段已经过去。真正值得注意的变化在结构里——同样是激光设备，不同品类的增速差出了近十倍。
两条腿，两种速度
按报告口径，2025年激光切割成套设备销售收入315.2亿元，同比增长3.6%；激光焊接成套设备212.5亿元，同比增长29.3%。报告对趋势给出了明确判断：未来三年，焊接市场有望反超切割市场。
这两个品类此前的关系是倒过来的。切割是激光加工最早、最成熟的入口，长期占据行业最大份额，也是价格竞争最激烈的地方；焊接的技术门槛更高，涉及材料、工艺、保护气体与在线检测的系统配合，过去几年一直在追赶。
增速差背后是下游的差异。切割设备的主要用户是通用钣金加工，需求与通用制造业的资本开支同步；焊接设备则集中在新能源电池、电驱、汽车制造等场景——报告提到，光纤激光焊接已成为IGBT模块封装的标准工艺。
另一条增长更快的线在光源侧：超快激光器市场规模52.2亿元，同比增长14.7%；光纤激光器市场销售收入142.9亿元，增长9.8%；光纤激光器用特种光纤19.5亿元，增长17%。
超快激光的增长逻辑与传统光源不同。皮秒、飞秒激光以“冷加工”方式处理硬脆材料——SiC、超薄玻璃、陶瓷、CVD金刚石——热影响区小、无微裂纹，是半导体与高端消费电子制造环节中难以替代的工具。9月9日至11日在深圳举行的CIOE 2026上，多家厂商集中发布了这一方向的产品与方案。
增量来源，正在从“钣金”换到“算力”
报告与中商产业研究院《2026年中国激光产业发展白皮书》都指向同一批新增需求：PCB激光钻孔、TGV玻璃基板、光模块CPO、车载激光雷达。
其中TGV与CPO的关系值得单独说明。CPO把光引擎从可插拔模块移到交换芯片旁边，基板材料也从有机材料转向玻璃；玻璃基板上要打出成千上万个微孔用于电学互连，这道工序目前主要依靠激光。9月11日的CIOE展会上，华工科技完成了3.2T-CPO光引擎的动态数据流点亮演示，并展出了“TGV装备—玻璃基板—CPO光引擎”的闭环样机。
企业层面的财务数据与行业口径形成呼应。大族激光2026年半年报显示，公司实现营业收入134.13亿元，同比增长76.19%；其中PCB智能制造装备业务收入49.85亿元，同比增长109.29%，公司将其归因于AI算力升级带动的高端PCB需求；信息产业设备业务收入74.04亿元，同比增长131.62%。同期，通用工业激光加工设备业务收入36.53亿元，同比增长27.76%。
同一家公司、同一份报告：算力相关业务增长超过一倍，通用工业业务增长不到三成。这个差值，是理解这一轮激光行业结构的线索。
增量换了，能力要求也跟着换
新需求带来的不只是订单，还有对能力的不同要求。
传统切割设备的竞争核心是功率、速度与价格；超快激光与TGV打孔要求的是脉冲宽度、光束质量与工艺窗口的精细控制，配套的光学器件、运动平台与在线检测缺一不可。换句话说，在通用切割上积累的规模优势，不能自动迁移到新赛道。
这也解释了报告对短板的表述：中低功率器件与整机自主可控程度较高，光纤激光器国产化率已突破86.2%，10kW以上高功率激光器国产化率接近80%；但高功率激光芯片、超快核心调制器件仍是待攻克的短板。
新赛道的确定性并非没有边界。报告列出的风险包括AI资本开支波动、高端器件供应链约束、通用设备产能内卷、地缘贸易摩擦。激光切割成套设备出口总额已超过166亿元，同比增长18%——出口占比越高，合规与供应链的敏感度也越高。
三个观察点
焊接反超切割的时点。 报告判断可能在三年内发生。若兑现，意味着激光加工的价值重心从“通用加工”转向“工艺门槛”。
超快激光能否从验证走向放量。 52.2亿元的规模仍偏小，其上限取决于半导体、显示与硬脆材料加工环节的国产替代进度。
算力链需求的可持续性。 PCB打孔、TGV、CPO三条线都绑定AI基础设施的资本开支。这条线一旦放缓，增量的接力棒需要有人接。
