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禹创半导体完成新一轮融资,布局下一代AI光互连技术

发布时间: 2026-10-30 10:30:27来源:禹创半导体

近日,禹创半导体(深圳)有限公司(以下简称“禹创半导体”)完成新一轮融资。本轮融资由润物创投领投,南山战新投参与投资,现有股东欣旺达、草稚星继续追加投资。资金将主要用于核心芯片产品研发、市场拓展,以及Micro LED并行光互连等前沿技术的研发与验证。


融资概况与投资方背景

本轮融资汇聚国资背景投资平台、产业资本及专业投资机构,体现了投资方对禹创半导体技术积累、产品商业化能力和长期发展潜力的认可,也将进一步支持公司深化产业链合作、提升技术研发与产业化能力。
本轮领投方润物创投长期关注硬科技与半导体产业;南山战新投是深圳市南山区政府设立的国有独资投资平台,重点支持半导体、新一代信息技术等战略性新兴产业;欣旺达和草稚星作为现有股东继续追加投资,体现了产业资本与专业机构对公司发展方向的持续支持。

公司技术积累与发展方向

禹创半导体总部位于深圳,专注于集成电路设计与技术创新,核心团队拥有国际半导体企业研发及产业化经验。公司长期深耕显示驱动、电源管理等领域,已形成涵盖芯片架构设计、模拟与混合信号电路开发、产品工程化及产业化的技术能力,并在此基础上向下一代计算与通信基础设施拓展。
随着人工智能、
大模
型和高性能计算快速发展,AI算力集群对数据传输带宽、互连密度、系统功耗及通信效率提出更高要求。

禹创半导体依托高速电路设计、驱动芯片及Micro LED相关技术积累,正布局面向AI短距高速互连的Micro LED并行光通信技术,重点推进多通道高速驱动芯片、Micro LED阵列协同驱动及光电系统集成等关键技术。

Micro LED并行光互连技术布局

相较于传统少量高速通道互连方式,Micro LED并行光互连通过多通道并行传输,有望提升系统带宽扩展能力和互连密度,并优化能效。相关技术未来可应用于AI算力集群、板级及机架内短距互连等场景,并为近封装光学(NPO)、共封装光学(CPO)及Optical I/O等光电集成架构提供技术选择。公司将围绕高速Driver芯片、Micro LED阵列适配、低寄生互连及系统级验证持续研发,推动技术向光互连发射端解决方案演进。

未来规划

未来,禹创半导体将坚持成熟产品与前沿技术协同发展,持续深化显示驱动、电源管理等业务,提升产品竞争力与客户服务能力,同时加快Micro LED并行光互连及相关高速驱动技术的研发、验证和产品化,完善研发体系,深化产业链协同,探索AI时代高性能、低功耗、高密度互连的新技术机遇。


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