发布时间： 2022-03-29 10:16:16来源：昂纳集团
在刚刚结束的第四十七届国际光通讯行业大会(OFC)上，OIF成员联合演示了下一代基于光电共封应用(Co-Packaging Optics)的数据中心内部互联的解决方案。领先的光通信器件, 模块和子系统供应商昂纳成功演示了基于小尺寸可插拔的外部光源模块(ELSFP)，该模块为下一代CPO互联的光引擎提供连续光源。
昂纳ELSFP光模块是一种小形状、高光功率、低功耗的器件。该模块包括8路20dBm连续波(CW)激光器，波长为1310nm或CWDM波长。该模块具有盲配对光连接器和电连接器，符合OIF ELSFP IA标准。
基于优异的封装耦合技术，昂纳实现了全球最高效的耦合效率，每个通道达到了20dBm输出光功率，并且实现在Case 45C的条件下低于10W的低功耗。这是目前全球首家实现VHP（Very High Power）功率等级的厂家。
近年来，光电共封技术业内数据中心巨头携多家知名设备商一起致力于下一代更高速更大容量的光电共封技术(CPO)的研究, 通过减少开关光学互连的长度，从而降低开关光电I/O的功耗，光电共封装平台有潜力解决这些挑战。ELSFP模块以其独特的优势被越来越多的CPO玩家青睐，如：
有效隔绝光源与光引擎及核心交换芯片ASIC的散热,以降低系统的热密度。
支持热插拔保证整个系统的可靠性, 当出现某个激光器失效可以快速进行更换。
光电同侧注入到交换机系统，面板端是密封状态以支持眼睛保护。
单个模块支持多个光引擎的光源供给。
昂纳ELSFP模块以其卓越的性能，将为CPO早日实现商业化提供了强有力的支持。
