数智融合，光造未来——光通信智能制造产业交流会成功举办！

微见智能封装技术 (深圳) 有限公司国际业务总监叶水伟分享了《定义“亚微米”良率标准：AI光电芯片封装设备的精度革命与量产赋能》的主题演讲。叶总深入剖析了在AI算力与数据中心快速发展的驱动下，光模块向硅光集成与共封装光学演进过程中，对芯片封装所带来的极高要求。他系统介绍了高精度贴片、亚微米级耦合等关键工艺，并分享了如何通过技术创新打通光电芯片量产环节中的产业瓶颈，为行业实现高良率、高效率的量产提供了有益思路。

清华大学深圳国际研究生院付红岩教授，分享了《高速光通信技术现状、挑战与机遇》的主题演讲。付教授从历史脉络、技术维度、应用趋势等方面，为参会者梳理高速光通信的发展规律，分享学术界与工业界融合的思考，让参会者对高速光通信技术的创新与落地有了更全面的理解。

中科光芯半导体科技有限公司董事长郑君雄分享了《面向人工智能的光子芯片及3.2T CPO光引擎》的主题演讲。郑总系统分享了公司在自研VCSEL光芯片方面的最新进展，并详细介绍了3.2T共封装光学（CPO）光引擎的技术路线、核心突破与产业化布局。通过本次分享，参会者深入了解了中科光芯在光子芯片与CPO光引擎领域取得的创新成果，这些成果为下一代AI算力互联提供了高效解决方案，也充分展现了国产光通信核心技术持续突破的强劲实力。

昂纳集团/昂成精密仪器（深圳）有限公司高级研发总监张海飞分享了《昂成离子源产品在光通信镀膜设备上的应用》的主题演讲。张总为参会者深入解析了昂成离子源的核心设计，系统分享了其在光通信镀膜设备上的应用实践，并与国外同类产品进行了详实的性能对比。昂成离子源在关键性能指标上比肩进口标杆产品，成功实现了核心部件的自主可控，为高端光通信薄膜制备设备注入了国产动力，也进一步坚定了行业推进国产化替代的信心。

深圳市智立方自动化设备股份有限公司半导体事业中心总经理毛建分享了《CW &硅光芯片、器件及模块智能制造关键技术及设备解决方案》的主题演讲。毛总围绕连续波（CW）与硅光芯片的智能制造，为参会者系统介绍了排Bar、自动光学检测（AOI）、自动化组装等关键工艺及配套设备方案，并深入探讨了产业链智能制造的演进趋势。智立方在光通信智能制造设备领域提供的解决方案，精准匹配了CW与硅光产业链的制造需求，为行业实现规模化、高效化生产提供了有力支撑。

宁波银行股份有限公司深圳福田支行对公副行长蔡熙分享了《专业经营，科技赋能 助力实体经济》的主题演讲。蔡行长为参会者系统介绍了金融如何赋能科技类制造业实体经济发展。宁波银行以其特色金融服务，为科技类制造业企业提供了多元化的金融解决方案，切实搭建起产业与金融协同发展的桥梁。

中商产业研究院院长袁健教授分享了《十五五期间中国光通信行业发展趋势展望》的主题演讲。袁院长结合国家政策导向与行业发展现状，为参会者深入展望了“十五五”期间光通信行业的发展趋势，系统解析了硅光、共封装光学（CPO）等技术带来的产业链变革。袁院长对“十五五”光通信行业趋势的深刻解读，为企业战略布局与技术研发提供了重要的方向指引，让参会者对行业未来的发展充满信心与期待。

本次光通信智能制造产业交流会的成功举办，不仅进一步推动了光通信智能制造的创新与应用发展，也为深圳市乃至全国的光通信产业转型升级注入了新的活力与动力。深光协将充分发挥桥梁纽带作用，持续关注业界需求，定期举办供需对接会、论坛沙龙、政策宣讲、技能培训、技术交流等实效活动，搭建创新交流平台，促进行业思维碰撞，将单方面的信息传递转变为多方的高效互动，同时不断创新服务形式、提升服务水平、深化服务深度，与行业同仁携手共创光通信产业高质量发展新局面。

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