发布时间： 2023-06-09 14:43:27来源：秘书处
2023年6月--大功率半导体激光芯片专业制造商-深圳瑞波光电子有限公司（以下简称瑞波光电，RAYBOW）推出了最新研发的3.6W 1470nm半导体激光芯片，进一步丰富了公司医疗激光芯片的产品线，同时新的1470nm半导体激光芯片已经接到了重要客户的批量订单，此次推出的1470nm半导体激光芯片主要用于医美领域，例如美容除皱、静脉曲张、前列腺治疗、牙科等领域。
新款1470nm芯片型号为RB-1470A-96-3.6-2-SE，输出功率3.6W，比上一代产品增长20%的功率，发光条宽96μm，腔长2mm,光电转换效率27%。新款芯片寿命远远超过用户的期望，而且在整个产品使用寿命中不会出现功率下降的现象，性能经过与国外竞品对比，已经达到国际领先水平。
目前瑞波光电除了提供裸芯之外，为了方便客户使用，也推出了TO9封装产品（型号为RB-1470A-96-2-2-TO9/RB-1470A-96-1.3-1-TO9），输出功率分别为2W和1.3W，腔长分别对应2mm和1mm。同时也支持集成更大体积的散热模块和光学镜片形成激光引擎，满足不同客户需求。
新的1470nm激光引擎经过光学校准，水平发散角和垂直发散角均为10degrees，长高宽分别为25mm*20mm*20mm。
关于瑞波光电
深圳瑞波光电子有限公司是专业从事高端大功率半导体激光芯片研发和生产的国家高新技术企业，拥有半导体激光芯片外延设计、芯片制造工艺，芯片封装、表征测试等全套核心技术，可向市场提供高性能、高可靠性大功率半导体激光芯片，封装模块及测试表征设备，并可提供研发咨询服务。
公司芯片产品形式包括：①单管芯片（single-emitter）和bar条，功率从瓦级到数百瓦级，波长覆盖从可见光到近红外波段（635nm—1550nm），性能达到国内领先、部分国际领先水平，替代进口高端激光芯片；②封装产品包括C-Mount、COS（Chip on Submount）、TO/SF等；③表征测试设备种类齐全、自动化程度高，包括Bar条综合性能测试机、Full-bar 综合性能测试机、全自动COS综合性能测试机、半导体激光光纤耦合模块综合性能测试机、大功率半导体激光芯片器件老化/寿命测试机等。
公司产品广泛应用于激光雷达、医疗美容、工业加工、激光显示、科研等领域。在激光测距及雷达领域，瑞波光电的发展远景是成为世界一流的半导体激光芯片解决方案供应商，使命是“激光创造美好生活 用芯成就无限可能”。
更多信息请登录瑞波官网：http://www.raybowlaser.com/
