发布时间： 2024-01-15 09:42:43来源：光博会
随着AIGC的爆火，人工智能的发展将重塑基础设施，海量数据的处理需求将带来算力和网络的迭代升级。大模型训练与推理在云数据中心完成，同时推动了数据中心与网络基础的加速建设。在今年9月圆满落幕的CIOE信息通信展上，众多海内外光通信企业都带来了各自的拳头产品，在接受现场直播采访的过程中，800G、LPO、硅光技术等AI算力网络相关上游技术及产品成为高频词汇...
800G/1.6T光模块
其次，在市场层面来看，预计在未来2-3年内800G将迎来井喷式增长，1.6T数通光模块也会逐步起量，这将给光模块市场带来非常好的推动。 在传输相干市场，当下处于400G相干光模块批量出货的时代，主要应用是数据中心光互联、国内骨干网升级等方面，在DCI市场带动下，光模块厂商也有非常大的机遇。预计明年开始无线前传、50GPON模块逐渐进入试商用阶段，期待它们未来2-3年会带来更多新机遇和增量。
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POET 联合微电子 对于光电子技术来说 我们比较看好的是未来光电融合的发展趋势，现在AI和chatGPT高技术应用环境催生下，算力网络互联要求高密度高速光互联产品需求日益增加，尤其是以硅光技术为代表的集成光电子技术、光电融合技术会在将来更大的应用，这也是业界专家普遍看好的趋势。 AI+传统数据中心的升级，给整个光通信市场带来了新的希望，全球互联网厂商都释放了较好的预期。未来公司也看好硅光领域发展，将专注以自身硅光技术为基础，持续为光模块厂家及终端客户提供全套硅光方案。 作为AI算力环节中国产化程度最高的环节之一，光模块技术储备前沿核心产品，CPO和LPO等新一代技术在降低光模块成本及功耗上作用显著，有望成为性价比最高的选择。 LPO（线性驱动可插拨光模块），主要运用于高速光模块领域，就是通过线性直驱技术替换传统的DSP，实现系统降功耗、降延迟的优势，但系统误码率和传输距离有所牺牲，该技术适用于数据中心等短距离传输场景。值得注意的是，LPO方案需要和交换机进行配合，对光模块厂商在产业内上下游合作协同要求更高。当前不光是高速光模块公司，包括交换芯片厂家、交换设备厂家、超算公司都在积极投入，整个业界的上下游都在关注LPO进展。 CPO（Co-packageoptics）技术指的是在芯片封装过程中，将光学器件与芯片封装在一起，通过光引擎传输光信号。CPO技术的商业化和市场应用正在逐步展开，并已在部分领域取得了初步成果。以互联网数据中心为例，CPO技术可以提供高速率、低功耗的光纤互联，为大规模数据中心的通信需求提供解决方案。此外，CPO技术还具有广泛的应用前景，如通信网络、高性能计算、物联网和智能制造等领域。 从综合性能来看，光电共封方案（CPO）在综合性能上表现最优，是有望最有潜力实现高集成度、低功耗和低成本的封装方案。但是由于目前的技术与产业链尚不成熟等原因，短期内难以大规模应用。而线性直驱方案（LPO)更易实现且同时具备功耗低、低延迟等优势，能够高度契合 AI 计算中心短距离、大带宽、低功耗、低延时的需求，短期内更容易实现，但是在未来更长距离以及更高速率方案的可行性可能存在一定的挑战。 奇芯光电 随着光模块整体传输速率越来越高，在功耗和集成度上问题非常明显，目前在产业链主要有两个解决方案：第一个是在电学领域基于线性驱动的LPO方案， 即将数字处理部分从光模块中移除，放到交换芯片中，从而减少光模块整体功耗；第二个是基于光子集成技术的光学共封装CPO方案， 基于光子集成技术，将光芯片和电芯片封装在一起，从而大幅度节省两者之间的距离，降低信号驱动所需功耗。 当下的技术发展趋势，肯定是朝速率越来越快的方向发展。目前800G光模块已在起步阶段，我们的研发进度也已经到了1.6T，相信最近几年也会开始上量。受益于AI带动各大厂商对算力需求增大，在速率越来越快的同时，价格、功耗的要求也越来越低，如何寻找新技术、新材料来降低光模块价格及功耗，对光模块厂商来说非常重要。相信如LPO等新技术，会成为未来一个重要发展方向，市场规模也将增大。
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