发布时间： 2024-06-03 14:40:47来源：深圳市光学光电子行业学会
行业现状：
激光焊锡技术在电子元件与印刷电路板（PCB）的连接中得到了广泛应用，主要得益于其局部加热、非接触式加热、温度快速升降温、良好的可控性以及高度的适应性等显著优点。
然而，目前传统红外（IR）激光焊锡的一个主要缺点是涉及的金属材料吸收率较低。日本大阪大学Hiroaki Tatsumi等对蓝光与IR激光在Sn-Ag-Cu焊料/PCB接头上的应用进行了对比研究。研究发现，蓝光激光能够在更低的激光输出功率和照射时间内实现接头的形成。结果证明，蓝光激光焊接的效率比IR激光焊接高出43%。
这一结果明确表明，蓝光激光焊接可作为一种高能效的电子封装技术加以应用。
与红外（IR）激光源相比，使用改进的蓝光激光焊接技术在焊接性能上展现出了显著优势，具体表现在以下几个方面：
焊接效能提升
采用蓝光激光焊接进行焊接作业，只需相当于红外激光50%的功率即可完成，意味着在能耗上有了显著节省。这种高效能不仅降低了运营成本，还减少了对环境的能源消耗。
焊接时间缩短
所需焊接时间减少至60%，大大提高了生产效率。在大规模制造环境中，时间的节省直接转化为更高的产量和更快的市场响应速度。
焊垫热应力减小
由于所需功率降低，焊接过程中对焊垫造成的热应力显著减轻。这有助于维持焊点周围的材料完整性，减少因热循环导致的焊点可靠性问题，如裂纹形成或焊点脱落，从而延长产品的使用寿命。
反射辐射引起的附带损伤减少
蓝光激光相比红外激光，其在材料表面的反射率和吸收特性有所不同，往往能更有效地被目标材料吸收，减少因激光反射导致的周围元件或材料损伤。这对于高密度封装和含有敏感元件的电路板焊接尤为重要，能够保护邻近部件不受热影响，保持整个电路板的性能稳定。
因此，蓝光激光焊锡可以提高生产效率的同时，也确保焊接质量和产品可靠性，特别适合于高精度、高密度的电子制造和其他对热控制有严格要求的精密加工领域。
产品简介广东硬科院&卓劼激光自主研发的这款恒温蓝光焊锡系统采用波段更短的蓝光激光作为光源，可搭载自研的两款100W蓝光半导体激光器产品，在铜、金等有色金属焊盘的焊锡上更有优势。
广东硬科院&卓劼激光自主研发的这款恒温蓝光焊锡系统采用波段更短的蓝光激光作为光源，可搭载自研的两款100W蓝光半导体激光器产品，在铜、金等有色金属焊盘的焊锡上更有优势。
此款恒温蓝光焊锡系统可以实现焊锡过程的视觉实时监控和恒温控制，具有焊锡时非接触、无压伤、热影响小、加工精度高、耗材少等特点，适用于铜基、铝基、树脂基电路板焊锡应用， 广泛应用于通讯，3C，新能源等领域。
