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“从材料创新到智能集成”：2026红外产业洞察及应用论坛重塑核心器件新格局

发布时间： 2026-08-26 16:36:45来源：CIOE中国光博会

当前，红外探测技术正朝着“高灵敏度、高分辨率、多维融合、低成本与智能化”方向飞速演进，传统红外材料通过能带工程持续突破性能极限，Ⅱ类超晶格、量子点等新型体系加速产业化落地，硅基集成、片上智能系统成为重要技术趋势。本届“红外产业洞察及应用论坛”汇聚国内外红外探测器制造企业、科研院所及终端应用厂商，围绕核心器件攻关、先进成像算法、多光谱融合技术及片上智能集成等前沿议题展开深入研讨，共同推动我国红外探测技术从“跟跑”向“并跑”与“领跑”跨越。

2026红外产业洞察及应用论坛

会议时间：2026年9月10日

会议地点：深圳国际会展中心(宝安新馆)

同期展会：红外技术及应用展

主办单位：中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）

合作主办：麦姆斯咨询、经燕（北京）化学工程研究院有限公司、经燕化工平台、云南省先进光电材料与器件重点实验室、深圳市光学光电子行业协会

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