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US Conec与深光协会员企业T&S(太辰光)签署MDC全球专利许可协议

发布时间: 2025-04-11 14:28:28来源:太辰光

美国 · 旧金山,2025年4月1日(OFC 2025)—— US Conec与T&S在OFC 2025展会期间正式签署MDC(Miniature Duplex Connector)连接器全球专利许可协议。根据协议,T&S获得US Conec 11项核心专利的非独占许可,可制造基于US Conec核心专利的MDC高密度光纤连接器及适配器,并在全球范围内销售。

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基于与US Conec的本次合作,T&S将向市场批量产销MDC光纤连接器及相关产品,为800G/1.6T以太网部署提供关键器件,同时为共封装光学(CPO)提供高可靠性、高密度的光连接方案。此外,在US Conec的供应支持下,T&S也可向市场批量产销MMC(Miniature Multi-fiber Connector)光纤连接器及相关产品。这将进一步巩固T&S在高密度光互连领域的专业优势和领导地位。



关于T&S

T&S(太辰光,证券代码:深交所300570)是全球领先的光纤连接器及其核心部件插芯制造商,致力于为光通信行业提供高性能光互连解产品。公司产品包括陶瓷插芯、MT插芯、高密度光纤连接器及其他光无源器件、有源器件及光纤传感产品,广泛应用于电信网络、数据中心、算力中心、工业自动化、轨道交通、新能源和航空航天等领域。公司总部位于中国深圳,在国内外均建有生产基地,为全球用户提供优质的光连接产品及定制化解决方案。访问www.china-tscom.com了解更多。


关于US Conec
US Conec是全球高密度光纤互连技术的领导者,凭借30余年的技术积累和持续创新,US Conec专注于研发和生产面向数据中心、企业级网络、公共基础设施、工业制造和军事应用的先进光连接产品。公司总部位于美国北卡罗来纳州希科里(Hickory, NC),由光通信技术巨头——康宁光通信(Corning Optical Communications)、藤仓(Fujikura)和NTT-AT联合投资。访问 www.usconec.com了解更多。


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